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| 真空封装MEMS陀螺高温老化失效机理研究 期刊论文
传感技术学报, 2016
谷专元; 何春华; 陈俊光; 赵前程; 张大成; 闫桂珍
  收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2017/12/03
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| 真空封装MEMS陀螺高温老化失效机理研究 期刊论文
《传感技术学报》, 2016, 卷号: 29, 页码: 1637-1642
作者: 谷专元[1,2]; 何春华[2,3]; 陈俊光[2]; 赵前程[3]; 张大成[3]
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/04/24
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| 谐振式微型电场传感器芯片级真空封装及测试 期刊论文
电子与信息学报, 2015
毋正伟; 彭春荣; 杨鹏飞; 闻小龙; 李冰; 夏善红
收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2017/12/03
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| 三明治电容式MEMS加速度传感器真空封装研究 学位论文
硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2012
蔡梅妮
收藏 | 浏览/下载：145/0 | 提交时间：2013/04/24
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| 三明治电容式MEMS加速度计的器件级真空封装 期刊论文
半导体技术, 2012, 期号: 10, 页码: 790-794+814
蔡梅妮; 车录锋; 林友玲; 周晓峰; 黎晓林; 吴健
收藏 | 浏览/下载：58/0 | 提交时间：2013/02/22
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| 用于器件级真空封装的MEMS加速度传感器的设计与制作 期刊论文
传感器与微系统, 2012, 期号: 12, 页码: 107-110+113
蔡梅妮; 林友玲; 车录锋; 苏荣涛; 周晓峰; 黎晓林
收藏 | 浏览/下载：22/0 | 提交时间：2013/02/22
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| 低温玻璃浆料圆片级真空封装的研究 期刊论文
传感器与微系统, 2012, 期号: 1, 页码: 62-64
王伟; 熊斌; 王跃林; 马颖蕾
收藏 | 浏览/下载：13/0 | 提交时间：2013/02/22
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| MEMS圆片级三维混合集成封装结构及方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102241388A, 申请日期: 2011-11-16, 公开日期: 2011-11-16
徐高卫; 罗乐; 陈骁; 焦继伟; 宓斌玮
收藏 | 浏览/下载：54/0 | 提交时间：2012/01/06 |
| 一种体硅微机械谐振器及制作方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101867080A, 申请日期: 2010-10-20, 公开日期: 2010-10-20
熊斌; 吴国强; 徐德辉; 王跃林
收藏 | 浏览/下载：7/0 | 提交时间：2012/01/06 |
| 一种非致冷热电堆红外探测器及制作方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101776483A, 申请日期: 2010-07-14, 公开日期: 2010-07-14
熊斌; 徐德辉; 王跃林
收藏 | 浏览/下载：15/0 | 提交时间：2012/01/06 |
