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北京大学 [12]
武汉大学 [3]
内容类型
其他 [15]
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2019 [1]
2018 [2]
2016 [1]
2009 [1]
2008 [8]
2006 [2]
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The Influence of Sampling Container, Detection Process and Equipment Structure on Detection Results of SF6 Gas Decomposition Products
其他
2019-01-01
作者:
Miao Yulong
;
Yao Qiang
;
Qiu Ni
;
Tang Ju
;
Zeng Fuping
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/12/05
Impact of neutralizing antibodies against AAV is a key consideration in gene transfer to nonhuman primates Reply
其他
2018-01-01
作者:
Wang, Pi-Xiao
;
Zhao, Guang-Nian
;
Ji, Yan-Xiao
;
Zhang, Peng
;
Zhang, Xiao-Jing
收藏
  |  
浏览/下载:11/0
  |  
提交时间:2019/12/05
Impact of neutralizing antibodies against AAV is a key consideration in gene transfer to nonhuman primates Reply
其他
2018-01-01
作者:
Wang, Pi-Xiao
;
Zhao, Guang-Nian
;
Ji, Yan-Xiao
;
Zhang, Peng
;
Zhang, Xiao-Jing
收藏
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浏览/下载:19/0
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提交时间:2019/12/05
A Novel Surveillance System Applied in Civil Airport
其他
2016-01-01
Sun, Hua Bo
;
Zhong, Min Zhu
;
Miao, Ling Yun
;
Wang, Xin
;
Zhao, Hai Meng
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2017/12/03
Research on Deep RIE-based Through-Si-Via Micromachining for 3-D System-in-package Integration
其他
2009-01-01
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
;
Liao, Hongguang
;
Zhao, Liwei
;
Zhu, Yunhui
;
Sun, Xin
;
Guo, Yunxia
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2015/11/12
Bulk Micromachining
Deep Reactive Ion Etching (DRIE)
Through-Si-Via (TSV)
System-in-package(Sip)
Three dimensional integration
Process Simulation of DRIE and its Application in Tapered TSV Fabrication
其他
2008-01-01
Miao, Min
;
Liao, Hongguang
;
Wan, Xin
;
Zhao, Liwei
;
Guo, Yunxia
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2015/11/12
Design and Analysis of an I-shaped TSV Structure for 3D SiP
其他
2008-01-01
Zhao, Liwei
;
Liao, Hongguang
;
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2015/11/12
INTERCONNECT VIAS
MEMS
A bulk micromachined tunable microwave lowpass filter for 10-15GHz wireless/satellite communication
其他
2008-01-01
Miao, Min
;
Bu, Jingpeng
;
Zhao, Liwei
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2015/11/12
Microfabrication of Through Silicon Vias (TSV) for 3D SiP
其他
2008-01-01
Liao, Hongguang
;
Miao, Min
;
Wan, Xin
;
Jin, Yufeng
;
Zhao, Liwei
;
Li, Bohan
;
Zhu, Yuhui
;
Sun, Xin
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2015/11/12
3D SiP
Through Silicon Via (TSV)
copper electroplating
Periodic Pulse Reverse (PPR)
TECHNOLOGY
WAFER
LASER
A10-14 GHz RF MEMS tunable bandpass filter
其他
2008-01-01
Zhao, Liwei
;
Miao, Min
;
Bu, Jingpeng
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2015/11/12
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