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浏览/检索结果: 共12条，第1-10条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Temperature Compensated Super-High-Frequency (2-8 GHz) Surface Acoustic Wave Devices (CPCI-S收录) 会议 作者:  Raju, Salahuddin[1];  Zhou, Changjian[2];  Li, Bin[2];  Chan, Mansun[1] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/11 Optimization for solder layer thermal characteristics of the power transistor based on structure function (CPCI-S收录) 会议 作者:  Xu Wei[1,2,3];  Li Guoyuan[1];  Zhou Bin[2,3] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 power transistor  3D numerical model  structure function  the optimization for solder layer   Finite element analysis on shear lag effect of concrete curved box girder under moving loads (CPCI-S收录) 会议 作者:  Lu, Hai-lin[1];  Wan, Chong-yong[1];  Zhou, Xiao-long[1];  Qian, Jia-qi[1];  Chen, Bin[2] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/11 moving load  concrete  finite element  curved box birder  shear lag effect   Analysis of Board Level Vibration Reliability of PoP Structure with Underfill Material (CPCI-S收录) 会议 作者:  Xia, Jiang[1];  Li, GuoYuan[1];  Zhou, Bin[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 PoP  underfill  vibration reliability   PoP Assembly Reliability Test and Assessment Under Random Vibration Loading (CPCI-S收录) 会议 作者:  Xia, Jiang[1];  Li, GuoYuan[1];  Zhou, Bin[2];  Cheng, LanXian[3] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 PoP  random vibration  reliability   Research on thermal-electric coupling effect of the Copper Pillar Bump in the Flip Chip Packaging (CPCI-S收录) 会议 作者:  Fu Zhiwei[1,2];  Zhou Bin[1,2];  Yao Ruohe[1];  Li Xunping[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Copper pillar bumps  thermal-electric coupling  Joule heat effcet  current density   PoP assembly reliability test and assessment under random vibration loading (EI收录) 会议 Wuhan, China, 作者:  Xia, Jiang[1];  Li, Guoyuan[1];  Zhou, Bin[2];  Cheng, Lanxian[1] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/11 Cracks  Electronics packaging  Finite element method  Reliability   Research on thermal-electric coupling effect of the copper pillar bump in the flip chip packaging (EI收录) 会议 Wuhan, China, 作者:  Fu, Zhiwei[1,2];  Zhou, Bin[1,2];  Yao, Ruohe[1];  Li, Xunping[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 Copper  Current density  Electronics packaging  Joule heating  Packaging  Stress concentration  Temperature distribution   Analysis of board level vibration reliability of PoP structure with underfill material (EI收录) 会议 Wuhan, China, 作者:  Xia, Jiang[1];  Li, Guoyuan[1];  Zhou, Bin[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 Electronics packaging  Finite element method  Packaging  Reliability  Reliability analysis   Optimization for solder layer thermal characteristics of the power transistor based on structure function (EI收录) 会议 Changsha, China, 作者:  Xu, Wei[1,2];  Li, Guoyuan[1];  Zhou, Bin[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Chip scale packages  Electronics packaging  Numerical models  Outages  Power electronics  Power transistors  Shape optimization  Temperature  Transistors