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三维网络SiC/Cu金属基复合材料的凝固显微组织 期刊论文
材料研究学报, 2004, 期号: 6, 页码: 597-605
邢宏伟,曹小明,胡宛平,赵龙志,张劲松
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三维网络SiC/Cu金属基复合材料的制备和性能 会议论文
第四届中国国际压铸会议, 上海, 2004-08-21
邢宏伟; 刘旭东; 曹小明; 胡宛平; 赵龙志; 张劲松
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