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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：北京大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Propagation characteristics of high-Tc superconducting interconnect for VLSI packaging predicted by a generalized two-fluid model 期刊论文 ieee transactions on applied superconductivity, 1997 Kang, JF; Han, RQ; Liu, XY; Wang, YY 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/10 high-temperature superconductors  integrated circuit interconnections  integrated circuit packaging  propagation  superconducting transmission lines  MICROWAVE SURFACE IMPEDANCE  YBA2CU3O7-DELTA THIN-FILMS  QUASI-PARTICLE SCATTERING  PENETRATION DEPTH  HIGH-T(C) SUPERCONDUCTORS  KINETIC INDUCTANCE