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期刊论文 [4]
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2018 [2]
2017 [2]
学科主题
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学科主题:Physics, Applied
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Failure behavior of flip chip solder joint under coupling condition of thermal cycling and electrical current
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 6, 页码: 5025-5033
作者:
Zhu, QS
;
Gao, F
;
Ma, HC
;
Liu, ZQ
;
Guo, JD
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浏览/下载:20/0
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提交时间:2018/06/05
Stress-relaxation
Void Formation
Electromigration
Reliability
Sn
Interconnections
Thermomigration
Metallization
Mechanisms
Diffusion
What is the suitable segmentation crack density for atmospheric plasma sprayed thick thermal barrier coatings with the improved thermal shock resistance?
期刊论文
APPLIED SURFACE SCIENCE, 2018, 卷号: 431, 页码: 101, 111
作者:
Wang, L.
;
Zhong, X. H.
;
Shao, F.
;
Ni, J. X.
;
Yang, J. S.
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浏览/下载:29/0
  |  
提交时间:2018/12/28
Thick thermal barrier coatings
Segmentation crack
Residual stress
Failure
Finite element modeling
Preparation and thermal shock performance of thick alpha-Ta coatings by direct current magnetron sputtering (DCMS)
期刊论文
SURFACE & COATINGS TECHNOLOGY, 2017, 卷号: 321, 页码: 19-25
Niu, Yunsong
;
Chen, Minghui
;
Wang, Jinlong
;
Yang, Lixin
;
Guo, Cean
;
Zhu, Shenglong
;
Wang, Fuhui
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浏览/下载:21/0
  |  
提交时间:2017/08/17
alpha-Ta
Magnetron sputtering
Negative glow space
Thermal shock
Interface
A superior interfacial reliability of Fe-Ni UBM during high temperature storage
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2017, 卷号: 28, 期号: 12, 页码: 8537-8545
Gao, Li-Yin
;
Li, Cai-Fu
;
Wan, Peng
;
Liu, Zhi-Quan
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浏览/下载:22/0
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提交时间:2017/08/17
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