高光谱遥感高速成像电路电磁兼容设计

doi:10.3969/j.issn.1001-506X.2021.01.04

CORC > 西安光学精密机械研究所 > 中国科学院西安光学精密机械研究所 > 光学影像学习与分析中心

	高光谱遥感高速成像电路电磁兼容设计
	刘永征; 刘学斌; 刘文龙; 张昕; 陈小来
刊名	系统工程与电子技术
	2021-01
卷号	43 期号:1 页码:26-32
关键词	电磁兼容电磁兼容设计高光谱成像仪高速成像电路
ISSN号	1001506X
DOI	10.3969/j.issn.1001-506X.2021.01.04
其他题名	Electromagnetic compatibility design of hyperspectral remote sensing high-speed imaging circuit
产权排序	1
英文摘要	在高光谱遥感成像领域,成像载荷在高空间分辨率、高光谱分辨率及大幅宽等指标方面需求不断提升,为解决星载高光谱成像高速电子学愈演愈烈的电磁干扰（electromagnetic interference,EMI）问题,提出了增强星载高光谱成像仪电磁兼容（electromagnetic compatibility,EMC）能力的针对性设计方法,并通过在某系列高分辨率高光谱成像仪载荷上的具体实施,验证了EMC针对性设计的有效性。为寻求高光谱成像仪EMI设计的理论方法及技术实现手段进行了有益探索,为其他遥感用星载高速成像载荷设计提供了有益借鉴。
语种	中文
CSCD记录号	CSCD:6888543
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/94257]
专题	西安光学精密机械研究所_光学影像学习与分析中心
作者单位	中国科学院西安光学精密机械研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	刘永征,刘学斌,刘文龙,等. 高光谱遥感高速成像电路电磁兼容设计[J]. 系统工程与电子技术,2021,43(1):26-32.
APA	刘永征,刘学斌,刘文龙,张昕,&陈小来.(2021).高光谱遥感高速成像电路电磁兼容设计.系统工程与电子技术,43(1),26-32.
MLA	刘永征,et al."高光谱遥感高速成像电路电磁兼容设计".系统工程与电子技术 43.1(2021):26-32.