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	槲皮素与6-O-α-D-麦芽糖-β-环糊精包合物的理化表征
	Li, Yun; Wang, Fang; Zou, Wei; Wang, Xuesong; Cai, Hongyan; Chen, Xuan; Sun, Wei; Shen, Wangyang
刊名	食品科学
	2016
卷号	37期号:21页码:38-42
关键词	槲皮素 6-O-α-D-麦芽糖-β-环糊精 包合物 理化性质 分子对接
ISSN号	1002-6630
DOI	10.7506/spkx1002-6630-201621007
URL标识	查看原文
WOS记录号	EI:20164803052582
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5582765
专题	武汉轻工大学
作者单位	1.[Zou, Wei 2.Wang, Xuesong 3.Shen, Wangyang 4.Sun, Wei 5.Li, Yun 6.Cai, Hongyan 7.Chen, Xuan] College of Food Science and Engineering, Wuhan Polytechnic University, Wuhan, 430023, China
推荐引用方式 GB/T 7714	Li, Yun,Wang, Fang,Zou, Wei,等. 槲皮素与6-O-α-D-麦芽糖-β-环糊精包合物的理化表征[J]. 食品科学,2016,37(21):38-42.
APA	Li, Yun.,Wang, Fang.,Zou, Wei.,Wang, Xuesong.,Cai, Hongyan.,...&Shen, Wangyang.(2016).槲皮素与6-O-α-D-麦芽糖-β-环糊精包合物的理化表征.食品科学,37(21),38-42.
MLA	Li, Yun,et al."槲皮素与6-O-α-D-麦芽糖-β-环糊精包合物的理化表征".食品科学 37.21(2016):38-42.

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