影响集成电路芯片成品率的诸工艺因素(一)

	影响集成电路芯片成品率的诸工艺因素(一)
	李思渊; 何山虎; 赵全喜; 赵丕鑫
刊名	半导体技术
	1977-10-28
期号	5 页码:69-81
关键词	针孔:5067 提高成品率:4927 氧化层:2848 胶膜:2835 结特性:2647 工艺因素:2524 引线孔:2419 基区:2341 扩硼:2251 影响集:2024
其他题名	影响集成电路芯片成品率的诸工艺因素(一)
中文摘要	提高芯片成品率是目前集成电路生产中一个广泛关心的重要课题。各个厂家都作了大量的工作,积累了不少的宝贵经验。我们对广大工人和技术人员长期实践中积累的丰富经验进行了一定的调查研究,在总结我们实践的基础上,本文想就影响电路芯片成品率的各种工艺因素做一分析讨论,以期引起对这个问题更广泛的研究与重视。
语种	中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://202.201.7.4:8080/handle/262010/101313]
专题	物理科学与技术学院_期刊论文
推荐引用方式 GB/T 7714	李思渊,何山虎,赵全喜,等. 影响集成电路芯片成品率的诸工艺因素(一)[J]. 半导体技术,1977(5):69-81.
APA	李思渊,何山虎,赵全喜,&赵丕鑫.(1977).影响集成电路芯片成品率的诸工艺因素(一).半导体技术(5),69-81.
MLA	李思渊,et al."影响集成电路芯片成品率的诸工艺因素(一)".半导体技术 .5(1977):69-81.